연간 실리콘 웨이퍼 출하량

2018.03.30

중국이 메모리 공장을 아무리 많이 지어도 실리콘웨이퍼가

없으면 메모를 생산 할수가 없습니다.

웨이퍼 생산업체들은 8년전 웨이퍼 공급이 증가하면서 공급과잉으로

실적이 좋지 못했습니다.

 

그래서 이번 반도체 호황 국면에서 최대한 이익을 취하려고 증설에 소극적이고,

또 증설하려고 해도 생산에 필요한 장비 수급에 어려움을 겪어서

신규 증설에 보통 18개월 걸리는 기간이 더 길어진다고 합니다.

 

다음은 연간 반도체용 실리콘웨이퍼 출하량과 전년 대비 증가율입니다.

폴리쉬드,에피택셜,테스트용 웨이퍼가 포함된 수치이고,

논폴리쉬드(non-polished) 웨이퍼는 제외했고, 태양광용 웨이퍼도 제외한 수치입니다.

 

웨이퍼 출하 증가율은 2020년까지 3년간 연 6%의 증가를 예상하고 있습니다.

이정도의 웨이퍼 공급 증가는 매년 디램 20%, 낸드 40% 이상의 수요 증가를 예상하는

시장의 수요를 맞출 수없는 실정입니다.

 

이 정도의 수요에 상응하는 공급을 맞추려면 미세공정으로 반, 자본투자(CAPEX)로 반을

증가해야합니다. 즉 매년 자본투자로 디램 10%, 낸드 20%의 공급 증가가 이루어져야하지만

이 정도의 자본투자는 불가능합니다. 또한 가능하다해도 웨이퍼가 부족하게됩니다.

 

웨이퍼 공급 부족으로 2017년 웨이퍼 공급 가격은 20% 상승하였고,

2020년까지 매년 20%의 가격 인상이 예상되고 있습니다.

 

 

연간 반도체용 실리콘웨이퍼 출하량, 단위: 백만 제곱인치

	2007	2008	2009	2010	2011	2012
출하량	8,661	8,137	6,707	9,370	9,043	9,031
증가율		-6.1%	-17.6%	+39.70%	-3.49%	-0.13%
					일본 대지진

 

 

 

	2013	2014	2015	2016	2017	2018(예상치)
출하량	9,067	10,098	10,434	10,738	11,810	12,520
증가율	+0.40%	+11.37%	+3.33%	+2.91%	+9.98%	+ 6.00%
가동율					90%	100%가동

 

 

웨이퍼 종류

Polished Wafer는 둥글고 납작한 원판 모양의 실리콘 단결정으로, 고순도의 다결정 실리콘으로부터

용융, 결정성장, 절단, 연마, 세정의 과정을 통해 제조되는 제품입니다.

DRAM, Flash memory, LCD driver 등과 같은 반도체 소자에 주로 사용됩니다.
사용 용도에 따라, 결정 방향, Dopant의 종류, 비저항 등의 특성과 구경, 두께 등

기계적인 모양으로 구분되는 여러 종류의 제품이 있습니다.

이러한 제품은 고집적 반도체 소자 제작이 원활히 이뤄질 수 있도록 높은 평탄도와 청정도를 구현하고,

미세한 결정 결함 및 가공 결함을 제어합니다.

 

Epitaxial Wafer는 Polished Wafer와 거의 같은 모양이지만, Polished wafer 위에

수 um 두께로 실리콘 단결정 층을 추가로 증착시킨 제품입니다.

Micro-processor, Image Sensor, Power device 등과 같은 반도체 소자에 주로 사용됩니다.

기판과 증착층의 Dopant 종류와 비저항의 수준을 각각 변화시킬 수 있으므로,

각 층의 Type과 비저항, 두께에 따라 다양한 제품이 있습니다.

이러한 제품은 다양한 고기능의 반도체 소자에 요구되는 기판 구조와

보다 균일한 비저항, 오염제어 기능을 구현합니다.