2022.03.13
삼성 파운드리, 성숙공정 시설투자 확대…TSMC 추격 속도 - 파이낸셜뉴스 (fnnews.com)
삼성전자가 올해부터 파운드리사업 중 성숙(레거시)공정 생산능력(캐파) 확대를 위한 시설투자에 본격적으로 나선다.
반도체 공급난 장기화로 수요가 커지고 있는 이미지센서(CIS) 등 성숙공정 생산 규모를 늘려 신규 고객사를 확보하고, 수익성을 제고하기 위해서다. 또 3나노미터(1nm=10억분의 1m) 이하 초미세공정도 상반기부터 계획대로 양산하는 등 선단·성숙공정 기술 경쟁력을 끌어올려 시장 영향력을 확대한다는 구상이다.
13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 2021년도 사업보고서에서 "레거시공정은 지속적인 수요 강세가 전망됨에 따라 중장기적으로 캐파 확대를 검토하고 있다"고 밝혔다.
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2022.03.14
삼성 파운드리, 성숙공정 시설투자 확대…TSMC 추격 속도 - 파이낸셜뉴스 (fnnews.com)
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뉴스핌 - 더 커지는 반도체 파운드리 시장…3·4나노 수율에 희비 갈린다 (newspim.com)
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