2025.10.25
2026년 HBM을 포함한 디램과 낸드 모두 판매 완료.
2027년까지 공급 부족이 이어질 것이다.
2017년~2018년 서버 시장 호황과 다른 점은 수요가 AI패러다임 전환에 힘입어
훨씬 폭넓은 응용처에 기반하고 있다.
수요처가 로봇,자율주행등으로 확대되고 있다.
공급은 HBM생산에 집중되므로 범용메모리와 낸드 생산이 제한적이다.
HBM 수요는 보수적으로 잡더라도 향후 5년간 연평균 30%이상씩 증가할 것이다.
현재 디램 재고 수준은 낮은 수준으로 생산 직후 출하되는 상황이다.
내년 D램 수요는 20%이상 증가할 것이고 서버 세트 출하량이 올해대비 10%대 후반 증가할 것으로
서버향 디램이 D램 수요를 이끌 것이다.
HBM4부터 확대될 HBM은 주문형반도체(ASIC) 설계 단계 초기부터 고객과 긴밀히 협력해 개발되므로,
이 같은 구조는 특정 고객과 소수 공급업체간 장기적 거래로 이어져 사업의 안정성을 높일 것이다.
(주석:즉 재고없는 생산 구조로 TSMC와 같은 파운드리 업체와 같은 성격을 가지게된다.
현재 대만의 파운드리업체인 TSMC의 PBR은 10배 수준이고 SK하이닉스의 PBR은 3배 수준이다.)
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2025.10.29
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