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반도체-삼성전자-하이닉스-마이크론

퀄컴이 새롭게 A200과 A250 AI 가속기(Accelerator)를 발표(2025.10.28)

2025.10.28

퀄컴의 AI200에는 LPDDR 768GB가 장착됩니다.

 

퀄컴, 새 AI 칩 내년 출시··· 삼성·하이닉스 D램 수요 폭증

 

퀄컴, 새 AI 칩 내년 출시··· 삼성·하이닉스 D램 수요 폭증

[서울경제] 퀄컴이 인공지능(AI) 데이터센터용 칩 시장에 뛰어든다. 저전력·고효율 모바일 신경망처리장치(NPU) 기술력을 서버 수준으로 확장해 엔비디아가 장악한 그래픽처리장치(GPU) 시장에 도

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퀄컴, 엔비디아·AMD에 도전장…데이터센터용 AI칩 공개

 

퀄컴, 엔비디아·AMD에 도전장…데이터센터용 AI칩 공개

[이데일리 방성훈 기자] 미국 반도체 업체 퀄컴이 엔비디아·AMD와 경쟁할 인공지능(AI) 반도체 출시 계획을 밝히면서 관련 시장에 새 변화를 예고했다. 모바일 중심의 사업 구조에서 데이터센터

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반도체 제조업체 퀄컴(Qualcomm, QCOM)이 AI 데이터센터 경쟁에 본격적으로 뛰어들고 있습니다. 회사는 사우디아라비아에 본사를 둔 휴메인(Humain)과의 협력을 확대하며 향후 몇 년간 두 가지 새로운 칩을 출시할 예정이라고 밝혔습니다.

 

퀄컴이 새롭게 A200과 A250 AI 가속기(Accelerator)를 발표했습니다. 이들은 ‘NPU(신경처리장치, Neural Processing Unit)’라고 부르는데, 기본적으로 AI 추론(Inferencing)을 수행하도록 설계된 칩입니다.


‘추론’이란 AI 애플리케이션을 실제로 배포한 뒤 실행하는 단계로, 모델을 학습시키는 ‘훈련(Training)’과는 구분됩니다.

 

퀄컴은 이 칩들을 사우디아라비아 기반 기업인 휴메인(Humain)과 함께 배포할 예정입니다. 이미 그들과 계약이 체결되어 있죠.

 

이번은 퀄컴이 데이터센터 시장에 재진입하는 움직임이자, 랙스케일(Rack-scale) 수준의 첫 AI 가속기 제품입니다.

즉, 개별 칩 형태이거나 대형 서버랙에 탑재되는 형태가 될 예정입니다.

 

사실 퀄컴은 이미 소형 AI 가속기 카드 형태의 제품을 보유하고 있었지만, 이번은 그보다 훨씬 대규모입니다. 과거인 2017년에는 마이크로소프트와 협력해 CPU 시장 진출을 시도했지만, AMD와 인텔 같은 경쟁사들로 인해 제대로 시장에 안착하지 못했습니다.

 

따라서 이번 시도는 퀄컴이 스마트폰 의존도를 줄이고 사업 다각화를 추진하는 전략의 일환입니다. 지금까지 퀄컴은 삼성 같은 기업에 스마트폰용 칩을 공급하거나 모뎀칩을 판매하고, 다른 회사들에 칩 설계 기술을 라이선스하는 방식으로 수익을 올려왔죠.

 

그러나 스마트폰 시장이 정체되면서 PC, 자동차, 그리고 이제는 AI 데이터센터 분야로 확장을 꾀하고 있습니다.

 

엔비디아 투자자들이 크게 걱정할 이유는 없어 보입니다. 이미 AMD라는 경쟁자가 존재하지만, 엔비디아 투자자들은 그 경쟁을 그다지 우려하지 않았죠. 실제로 오늘도 AMD가 정부와 협력해 10억 달러 규모의 슈퍼컴퓨터 프로젝트를 추진한다고 발표했지만, 시장은 큰 동요가 없었습니다.

 

결국 새로운 경쟁자가 하나 더 늘었다고 해서 큰 영향을 주지는 않을 겁니다. 오히려 이번 경쟁은 퀄컴에게 더 큰 도전이 될 가능성이 큽니다. 이미 엔비디아와 AMD가 장악한 시장이기 때문이죠. 게다가 마이크로소프트, 구글, 아마존, 메타 같은 기업들도 자체 칩을 개발하거나 개발을 검토하고 있어서, 퀄컴이 뚫고 들어가야 할 경쟁의 벽은 매우 높습니다.

 

물론 퀄컴이 불가능하다는 뜻은 아닙니다. PC용 칩 시장에서도 도전을 계속하고 있듯이, 이번에도 같은 맥락입니다.

다만 데이터센터 고객의 경우 구매 단가가 훨씬 높고, 시장 진입 장벽도 큽니다.