2025.11.01
Samsung Electronics in talks with Nvidia to supply next-generation HBM4 chips | Reuters
삼성전자, 엔비디아에 HBM4 공급 논의 중
삼성전자(종목코드 005930.KS)는 금요일 성명에서 자사의 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩인
HBM4를 엔비디아(Nvidia)에 공급하기 위한 ‘긴밀한 협의(close discussion)’를 진행 중이라고 밝혔습니다.
이 소식은 삼성전자가 AI 칩 경쟁에서 라이벌들에 뒤처진 격차를 좁히기 위해 속도를 높이고 있음을 보여줍니다.
삼성은 내년에 이 새로운 HBM4 칩을 시장에 출시할 계획이지만, 출하 시점(납품 개시 시기) 에 대해서는
구체적으로 밝히지 않았습니다.
이 칩은 인공지능 칩셋을 구성하는 핵심 부품 중 하나로, GPU 가속기 성능을 좌우하는 중요한 역할을 합니다.
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