2026년 AI 서버 시장이 20%이상 성장할 것으로 전망(2025.10.31)

2025.10.31

DRAMeXchange - 【Market View】Strong Demand from CSPs and Sovereign Cloud to Drive Over 20% Growth in AI Server Shipments by 2026, Says TrendForce

 

요약: 2025년 AI 칩 출하량만으로도 HBM 수요가 130% 이상 증가할 것으로 전망됩니다.

 

2026년에도 B300, GB300, R100/R200, VR100/VR200 플랫폼의 확산과 Google TPU 및 AWS Trainium의

HBM3E 전환 가속화에 힘입어 HBM 사용량은 70% 이상 성장세를 유지할 것으로 보입니다.

 

Strong Demand from CSPs and Sovereign Cloud to Drive Over 20% Growth in AI Server Shipments by 2026, Says TrendForce

 

2026년까지 클라우드 서비스 공급업체(CSP)와 주권 클라우드(Sovereign Cloud)의 견조한 수요가 지속되면서 AI 서버 시장이

20%이상 성장할 것으로 전망.

 

TrendForce’s latest analysis of the AI server market shows that demand from CSPs and sovereign cloud deployments will remain robust through 2026.

 

트렌드포스(TrendForce)는 최신 분석에서, 2026년까지 클라우드 서비스 공급업체(CSP)와 주권 클라우드(Sovereign Cloud)의 견조한 수요가 지속되면서 AI 서버 시장의 성장이 이어질 것으로 전망했습니다.

 

This momentum will fuel stronger pull-ins for GPUs and ASICs, alongside the rapid expansion of AI inference applications. As a result, global AI server shipments are forecast to grow by more than 20% in 2026, with AI servers accounting for an increased 17% share of overall server shipments.

 

이러한 흐름은 GPU와 ASIC 수요를 더욱 끌어올리고, AI 추론(Inference) 응용의 급속한 확산을 촉진할 것입니다.

그 결과, 2026년 글로벌 AI 서버 출하량은 20% 이상 증가할 것으로 예상되며,

전체 서버 출하량 중 AI 서버의 비중은 17%로 확대될 것으로 보입니다.

 

Looking at 2025 performance, restrictions on NVIDIA’s H20 shipments to China and minor delays in launching GB300 and B300 platforms have led TrendForce to slightly lower its growth forecast to about 24%.

 

2025년에는 중국에 대한 NVIDIA H20 출하 제한과 GB300 및 B300 플랫폼 출시의 소폭 지연으로 인해

트렌드포스는 AI 서버 출하 성장률 전망치를 약 24% 수준으로 다소 하향 조정했습니다.

 

The market value is projected to rise substantially, primarily due to the new Blackwell platforms, such as GB200 and GB300 full-rack solutions, which are anticipated to increase AI server revenue by almost 48% in 2025.

 

그러나 시장 가치는 오히려 크게 상승할 것으로 보입니다. GB200과 GB300 풀랙(Full-rack) 솔루션과 같은 신규 블랙웰(Blackwell) 플랫폼의 도입이 2025년 AI 서버 매출을 약 48% 증가시킬 것으로 예상되기 때문입니다.

 

In 2026, with GPU vendors pushing integrated rack-level systems and CSPs expanding investments in ASIC-based AI infrastructure, AI server revenue is projected to grow by more than 30% once again, accounting for 74% of the overall server market value.

 

2026년에는 GPU 공급업체들이 통합 랙 단위 시스템을 본격적으로 추진하고, CSP들이 ASIC 기반 AI 인프라 투자 확대에

나서면서 AI 서버 매출이 다시 30% 이상 성장할 것으로 전망됩니다.

이로써 AI 서버가 전체 서버 시장 가치의 74%를 차지할 것으로 예상됩니다.

 

TrendForce estimates that NVIDIA will maintain approximately 70% of the AI chip market share in 2025. However, as North American CSPs and Chinese companies increase their development and deployment of custom AI ASICs by 2026, ASIC shipments are expected to surpass those of GPUs, leading to a gradual reduction in NVIDIA’s market share.

 

트렌드포스는 2025년 NVIDIA가 AI 칩 시장의 약 70% 점유율을 유지할 것으로 보지만, 2026년에는 북미 CSP와 중국 기업들이 자체 AI ASIC 개발 및 배포를 확대함에 따라 ASIC 출하량이 GPU 출하량을 추월하고, 그 결과 NVIDIA의 시장 점유율이 점진적으로 하락할 것으로 예측했습니다.

 

HBM Consumption Expected to Surge by 70% in 2026 HBM 수요, 2026년에 70% 급증 예상

 

High-end AI chips continue to rely heavily on HBM, while mid-range products primarily use Graphics DRAM. Sustained high demand for GPUs, coupled with rising per-chip HBM capacity as new models launch, is significantly boosting HBM consumption. 

 

고성능 AI 칩은 여전히 HBM 의존도가 높으며, 중간급 제품은 주로 그래픽 D램(Graphics DRAM)을 사용합니다. GPU 수요가 지속적으로 높고, 신제품 출시에 따라 칩당 HBM 용량이 증가함에 따라 HBM 소비량이 크게 늘고 있습니다.

 

AI chip shipments in 2025 alone are projected to boost HBM demand by over 130%. In 2026, HBM usage will keep rising—still surpassing 70% annual growth—driven by wider adoption of B300, GB300, R100/R200, and VR100/VR200 platforms, along with Google TPU and AWS Trainium’s rapid shift to HBM3e.

 

2025년 AI 칩 출하량만으로도 HBM 수요가 130% 이상 증가할 것으로 전망됩니다. 2026년에도 B300, GB300, R100/R200, VR100/VR200 플랫폼의 확산과 Google TPU 및 AWS Trainium의 HBM3E 전환 가속화에 힘입어 HBM 사용량은 70% 이상 성장세를 유지할 것으로 보입니다.

 

When it comes to pricing, high demand from NVIDIA and AMD’s HBM3e-based chips, along with increased ASIC adoption of HBM3e, have caused HBM3e prices to rise 5–10% in 2025.

 

NVIDIA와 AMD의 HBM3E 기반 칩 수요가 높고, ASIC에서도 HBM3E 채택이 증가함에 따라

2025년 HBM3E 가격은 5~10% 상승했습니다.

 

However, with Samsung completing HBM3e qualification, the market will move to a three-supplier competitive environment in 2026. This will give buyers more bargaining power, leading to greater downward pressure on contract prices.

 

그러나 삼성전자가 HBM3E 인증을 완료함에 따라, 2026년에는 3대 공급업체(삼성·SK하이닉스·마이크론)가

경쟁하는 구조로 전환됩니다. 이에 따라 구매자들의 협상력이 강화되고 계약 가격에는 하락 압력이 커질 것으로 예상됩니다.

 

HBM4 samples are still progressing through qualification, and ongoing developments are worth watching as customers start stockpiling.

 

HBM4 샘플은 여전히 인증 절차가 진행 중이며, 고객들이 선제적 재고 확보에 나서고 있어 주목할 만합니다.

 

TrendForce predicts that in 2026, HBM4 prices will remain much higher than HBM3e prices, allowing manufacturers to enjoy better profit margins. However, if all three main memory suppliers complete qualification next year, it is very likely that buyer–seller price negotiations will resume.

 

트렌드포스는 2026년 HBM4 가격이 HBM3E보다 훨씬 높게 유지되어 제조업체들이 높은 수익성을 유지할 것으로 예상하지만, 세 주요 메모리 공급사가 모두 내년에 인증을 완료할 경우 구매자–공급자 간의 가격 협상이 재개될 가능성이 높다고 내다봤습니다.

 

다음 그래프는 AI서버 출하량 성장률과 전체 서버 시장에서 AI서버 점유율을 나타낸 것.