2025년 글로벌 디램 웨이퍼 월2.2백만장 수준(2025.12.22)

2025.12.22

OpenAI's Stargate project to consume up to 40% of global DRAM output — inks deal with Samsung and SK hynix to the tune of up to 900,000 wafers per month | Tom's Hardware

 

테크인사이츠(TechInsights)에 따르면 2025년 전 세계 300mm 팹의 월 웨이퍼 투입 능력은 약 1,000만 장(WSPM)에

이를 것으로 전망됩니다.

 

이 가운데 DRAM은 2024년 기준으로 전체의 약 22%, 즉 월 207만 장 수준을 차지했으며, 여기에는 범용 DDR5와 LPDDR4·LPDDR5뿐 아니라 고부가가치 HBM과 특수 DRAM까지 모두 포함됩니다.

 

애널리스트들은 2025년에 DRAM 캐파가 약 8.7% 증가해 월 225만 장 수준에 이를 것으로 보고 있는데,

이 경우 스타게이트 프로젝트 하나만으로도 전 세계 DRAM 생산능력의 약 40%를 흡수하게 되는 셈입니다.

 

삼성과 SK하이닉스 양사는 오픈AI의 예상 수요가 월 최대 90만 장의 DRAM 웨이퍼까지 늘어날 수 있음을 확인했는데,

이는 전체 DRAM 생산량의 약 40%에 해당할 수 있는 엄청난 규모입니다.

 

이번 계약에는 범용 DDR5 메모리뿐 아니라 AI 프로세서를 위한 특수 HBM 메모리 등 다양한 종류의 메모리가

포함될 가능성이 큽니다. 다만, 이 웨이퍼를 실제로 누가 절단(dicing)하고, DRAM 칩과 HBM 스택, 메모리 모듈로

완성할지는 아직 불확실합니다.