삼성전기-반도체 PCB 효자 산업으로 부상(2021.06.02)

2021.06.02 대신증권 보고서

analysis.downpdf (hankyung.com)

반도체 PCB 효자 산업으로 부상

 

투자의견 매수(BUY) 및 목표주가 250,000원 유지

- 반도체 PCB 중 하이엔드 기술을 요구한 프리미엄 제품 계열인 FC BGA, FC CSP를 동시에 영위한 삼성전기는

2021년 기판 사업에서 최고 실적을 예상

 

- PC 수요가 2020년 하반기 이후 급증하여 CPU향 FC BGA 공급 부 족이 발생. 또한 서버/네트워크향 CPU, 콘솔 게임(Console game: PS5, Xbox 등)에서 추가적으로 수요 발생 등 선두업체인 일본 이비덴(Ibiden), 신코(Shinko)가

PC향 수요에 대응하지 못해 삼성전기가 고객사내(인텔) 점유율 증가, 가격 상승으로 연결.

 

- FC CSP는 5G 전환(스마트폰이 LTE에서) 가속화 과정에서 대만 유니마이크론 화재로 공급 물량이 감소하여

삼성전기가 추가적 공급 역할을 담당. 가격 상승이 동시에 진행

 

- 삼성전기의 BGA 매출 중 성장성 높은 고부가 제품인 SiP, AiP 매출 도 동시에 증가하여 믹스 효과가 본격화된 2021년으로 판단. 투자 의견은 매수(BUY) 및 목표주가 250,000원 유지

 

FC BGA & FC CSP 등 고부가 매출 증가로 2021년 최고 실적

- 프리미엄 계열인 FC BGA, FC CSP / 초기 수요를 선점한 SiP, AiP 분야에 집중.

수익성이 낮은 제품의 생산 축소를 통해 2021년 제품 믹스 극대화 및 가격 상승으로 반도체 기판(R/F PCB 제외)의

매출 은 15.6%(yoy), 영업이익도 37.7%(yoy) 증가 추정

 

- 연성PCB 사업은 점차 줄여나갈 것으로 추정, 2022년 이후에 반도체 기판 사업만 영위할 전망. 삼성전자가 메모리 시장에서 지배력과 추가적으로 파운드리, 비메모리 시장 확대는 삼성전기의 반도체 PCB도 새로운 성장을 예상.