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반도체-삼성전자-하이닉스-마이크론

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SK하이닉스, 300TB 용량의 솔리드 스테이트 드라이브를 개발중(2024.05.07) 2024.05.071ZB(제타 바이트)=1조 GB(기가 바이트)1TB(테라 바이트)=천 GB ( 기가 바이트)  SK하이닉스는 목요일 한국 서울에서 열린 기자간담회에서 전례 없는 300TB 용량의 솔리드 스테이트 드라이브를 개발하고 있다고 밝혔습니다. 이 드라이브는 데이터 센터와 온디바이스 AI 기능을 모두 발전시키도록 설계된 제품 및 기술로 구성된 광범위한 제품 포트폴리오의 일부로 사전 발표되었습니다. SK하이닉스가 인용한 시장조사기관은 AI 시대에 전 세계적으로 생성되는 데이터(인간과 AI 모두에서 생성)의 총량이 2014년 15ZB에서 2030년 660제타바이트로 확대될 것으로 내다봤다. 이 거대한 버킷은 어딘가에 저장되어야 할 것인데 여기에 100TB HDD와 300TB SSD가 필요한 것입니다...
SK하이닉스, 2024년 1분기 경영실적 발표(2024.04.25) 2024.04.25디램 ASp  전분기 대비 20%이상, 낸드는 30%이상 상승.재고 가격 상승으로 재고 평가액 0.9조원 환입.------------------------------------------------------------------------· 매출 12조 4,296억 원, 영업이익 2조 8,860억 원, 순이익 1조 9,170억 원 · 1분기 기준 사상 최대 매출, 영업이익도 역대 1분기 중 두 번째 높은 실적 · eSSD 판매 확대 및 제품가 상승으로 낸드도 흑자 전환 성공 · “AI 메모리 1등 경쟁력 바탕으로 실적 지속 개선할 것” SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고, 올해 1분기 매출 12조 4,296억 원, 영업이익 2조 8,860억 원(영업이익률 23%), 순이익 1조 9..
삼성전자 '24년1분기 영업이익 6.6조원(2024.04.05) 2024.04.05 삼성전자 2024년 1분기 전년 동기대비 11.37% 증가한 71조원, 영업이익은 전년 동가대비 931% 증가한 6.6조원으로 시장 전망치 5.2조원 크게 상회.
'24년 1분기 낸드 가격 23~28% 상승(2024.04.03) 2024.04.03 대만의 시장조사업체 르렌드포스에 따르면 2024년1분기 낸드 가격은 전분기 대비 23~28% 상승한 것으로 조사됐다. 지난 1월 전망치 15~20% 상승이었다. 2분기에도 낸드 가격은 13~18% 상승할 것으로 예상했다. DRAMeXchange - 【Market View】Q2 NAND Flash Contract Prices Expected to Rise by 13–18%, Enterprise SSDs to See Highest Increase, Says TrendForce Q2 NAND Flash Contract Prices Expected to Rise by 13–18%, Enterprise SSDs to See Highest Increase, Says TrendForce Trend..
SK하이닉스, 초고성능 AI 메모리 ‘HBM3E’ 세계 최초로 본격 양산해 고객 납품 시작(2024.03.19) 2024.03.19 · HBM3에 이어 확장 버전인 HBM3E도 세계 최초 대규모 양산 돌입 · 개발 7개월 만에 고객 공급 시작… 최고 성능 AI 구현 기대 · “글로벌 1위 AI 메모리 기술 및 비즈니스 경쟁력 공고히 할 것” SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 한다. SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E*를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다. SK하이닉스는 “당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며, “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 ..
HBM/MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) 2024.03.11 반도체 HBM (고대역폭 메모리)은 D램을 여러 개 수직으로 쌓아 대량의 데이터를 한꺼번에 처리하는 첨단 메모리 반도체입니다. 이를 제조하기 위해 다양한 기술과 소재가 사용됩니다. 여기서 MR-MUF와 관련된 기술과 소재 공급 업체에 대해 설명드리겠습니다. MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill): MR-MUF는 반도체 칩을 회로에 부착하고 칩을 위로 쌓아 올릴 때 칩과 칩 사이 공간을 EMC라는 물질로 채워주고 붙여주는 공정입니다. 이 기술은 반도체간 연결과 I/O와의 연결을 위해 사용되며, TSV (Through Silicon Via) 구조와 함께 HBM에서 중요한 역할을 합니다. TC 본딩과 달리 MR-MUF는 열압착 방식이 아닌 리플로 (Reflow)..
AI시대 'HBM', 메모리 강국 한국의 새로운 먹거리(2024.02.14) 2024.02.14 AI시대 'HBM', 메모리 강국 한국의 새로운 먹거리 - 글로벌이코노믹 (g-enews.com) AI시대 'HBM', 메모리 강국 한국의 새로운 먹거리 - 글로벌이코노믹 D램과 낸드플래시에 이어 고대역폭메모리(HBM)가 본격적인 인공지능(AI) 시대를 맞아 한국 반도체 기업들의 새로운 먹거리로 떠오르고 있다. 특히 기존 D램과 낸드플래시 시황이 예전만 못하고, www.g-enews.com
SK하이닉스 2023년 4분기실적(2024.01.25) 2024.01.25 · 기술 리더십 바탕, 수요 회복과 업황 반등 힘입어 1년 만에 분기 흑자 전환 · 2023년 연간 매출 32조 7657억 원, 영업손실 7조 7303억 원 · “최적의 메모리 솔루션 제시하는 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로 성장할 것” 메모리 반도체 업황 반등이 본격화된 가운데 SK하이닉스가 지난해 4분기 3460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져 온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다. SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고, 지난해 4분기 매출 11조 3055억 원, 영업이익 3460억 원(영업이익률 3%), 순손실 1조 3795억 원(순손실률 12%)의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준) SK하이닉스는 “..

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