미국은 중국의 200개이상의 반도체에 HBM등 수출 금지 조치할 듯(2024.11.26)

2024.11.26

US to reportedly sanction 200 more Chinese chip firms — high bandwidth memory might also see export bans | Tom's Hardware

 

The US government may introduce a new series of sanctions affecting at least 200 domestic chip makers in China, per a report from Reuters. These new regulations came to light in an e-mail by the US Chamber of Commerce to its members - the largest lobbying group in the US - also hinting at a forthcoming ban-hammer on the export of High Bandwidth Memory (HBM).

 

로이터 통신에 따르면, 미국 정부가 중국 내 최소 200개의 국내 반도체 제조업체에 영향을 미치는 새로운 제재 조치를 도입할 가능성이 있다고 합니다. 이러한 새로운 규제는 미국 상공회의소가 회원들에게 보낸 이메일에서 드러났으며, 이는 미국 최대 로비 단체입니다. 이메일에서는 고대역폭 메모리(HBM) 수출 금지 조치도 곧 시행될 가능성이 있다는 점을 시사하고 있습니다.

 

For the past few years, the US and China have waged a chip war, and recent policies have limited the export of equipment manufactured on US soil. These policies have not only thrown a wrench in China's ambitions to rise to the highest ranks in the semiconductor world but also the finances of global players like Nvidia, who are barred from exporting high-performance GPUs to China. Nonetheless, China is ambitiously working hard to achieve a sort of chip-autarky, but that comes with its own set of caveats, as it'd not only have to design its chips but also manufacture them.

 

지난 몇 년간 미국과 중국은 반도체 전쟁을 벌여왔으며, 최근 정책들은 미국에서 제조된 장비의 수출을 제한해 왔습니다. 이러한 정책들은 중국이 반도체 산업에서 최고 수준으로 도약하려는 야망에 제동을 걸었을 뿐만 아니라, 고성능 GPU를 중국에 수출하지 못하게 된 Nvidia와 같은 글로벌 기업들의 재정에도 영향을 미쳤습니다. 그럼에도 불구하고, 중국은 반도체 자급자족(chip-autarky)을 달성하기 위해 야심 차게 노력하고 있습니다. 그러나 이는 단순히 칩 설계뿐만 아니라 제조까지 스스로 해결해야 한다는 과제를 동반합니다.

 

The update sheds light on the Biden administration's recent efforts to impose stricter regulations on chip manufacturers in China. The latest swarm of sanctions reportedly targets roughly 200 Chinese firms, and US companies are prohibited from exporting select technologies or products to them. Reuters suggests that the US Department of Commerce aims to push these new regulations before the Thanksgiving break - or November 28. Neither the Department of Commerce nor the Chamber of Commerce responded to Reuters' request for comments.

 

이번 업데이트는 중국의 반도체 제조업체들에 대해 더 엄격한 규제를 가하려는 바이든 행정부의 최근 노력을 조명합니다. 새롭게 발표된 제재는 약 200개의 중국 기업을 겨냥하고 있으며, 미국 기업들은 이들에게 특정 기술이나 제품을 수출하는 것이 금지됩니다. 로이터에 따르면, 미국 상무부는 이 새로운 규제를 추수감사절 휴일, 즉 11월 28일 이전에 시행하려 하고 있습니다. 상무부와 상공회의소는 로이터의 논평 요청에 응답하지 않았습니다.

 

 

Moreover, another wave of sanctions is set to follow in December targeting the export of HBM (High Bandwidth Memory), primarily to choke China's advance in the AI domain. The impacts of these restrictions are materializing given that Huawei's Kirin SoCs and Ascend AI accelerators will reportedly remain stuck at 7nm technology until 2026 as SMIC fails to procure cutting-edge Extreme Ultraviolet (EUV) machines from ASML necessary for their manufacture.

 

또한, 12월에는 고대역폭 메모리(HBM) 수출을 겨냥한 또 다른 제재가 시행될 예정이며, 이는 주로 중국의 인공지능(AI) 분야 진전을 저지하려는 목적으로 추진됩니다. 이러한 제재의 영향은 이미 드러나고 있습니다. 화웨이의 Kirin SoC와 Ascend AI 가속기는 SMIC가 제조에 필요한 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 장비를 확보하지 못함에 따라, 2026년까지 7nm 기술에 머물 것으로 알려졌습니다.

 

Globally, a handful of giants such as Intel and Samsung have their own chip design and manufacturing departments. Even then, Intel's latest processors are outsourced to Taiwan's TSMC - see Arrow Lake and Lunar Lake, for example.

 

전 세계적으로 Intel과 삼성과 같은 소수의 대기업만이 자체적으로 칩 설계 및 제조 부서를 보유하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, Intel의 최신 프로세서는 대만의 TSMC에 외주를 맡기고 있습니다. 예를 들어 Arrow Lake와 Lunar Lake가 그 사례입니다.

 

This means China must design its chips internally, which is a very complex task in itself, but then has to fabricate chips based on these designs on homegrown wafers from firms like SMIC. Post 7nm technology, overcoming the EUV barrier is compulsory if China is to achieve sub-5nm chip manufacturing capabilities and compete globally.

 

이는 중국이 내부적으로 칩을 설계해야 한다는 것을 의미하며, 이는 자체적으로 매우 복잡한 작업일 뿐만 아니라, 설계된 칩을 SMIC와 같은 기업이 제작한 자국산 웨이퍼를 기반으로 제조해야 한다는 과제를 동반합니다. 7nm 기술 이후에는 EUV 장비의 장벽을 극복하는 것이 필수적이며, 이는 중국이 5nm 이하 칩 제조 역량을 확보하고 글로벌 경쟁력을 갖추기 위해 반드시 필요한 조건입니다.