왜 마이크론(Micron)은 HBM4에서 뒤처지나(2025.11.08)

2025.11.08

 

1. 왜 마이크론(Micron)은 HBM4에서 뒤처지나

• 공정·수율 이슈와 재설계 리스크: 2025년 들어 HBM4 초기 샘플에서 성능·수율 문제가 불거져 설계를 손보는 과정이 길어지고 있다는 보도가 있습니다. 이런 재설계는 검증/인증(특히 NVIDIA향) 일정 전체를 밀어내기 때문에 양산 진입이 늦어집니다. (DIGITIMES Asia)
  
  (2025.11.05
  Micron's reported HBM4 delay could cede AI chip advantage to Samsung and SK Hynix
  Micron's reported HBM4 delay could cede AI chip advantage to Samsung and SK Hynix Micron Technology is reportedly redesigning its sixth-generation high-bandwidth memory (HBM4) after facing yield and performance issues, a setback that could push back supply until 2027.
  
  마이크론(Micron)의 HBM4 출시가 지연될 것으로 알려지면서, AI 칩 시장에서의 주도권이 삼성전자와 SK하이닉스에게 넘어갈 수 있다는 관측이 나오고 있다.
  
  최근 보도에 따르면, 마이크론은 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)에서 수율과 성능 문제가 발생해 제품을 재설계하고 있으며, 이로 인해 공급 시점이 2027년 이후로 늦춰질 가능성이 제기되고 있다.)
  
  
• ‘논리(베이스) 다이’ 복잡도 상승: HBM4는 2,048-bit 인터페이스로 올라가며(핀수 2배) 고객 맞춤형 로직 다이 채택이 본격화됩니다. 이 영역은 패키징/TSV, 신호·전력 무결성, 발열까지 얽혀 있어 선행 경험이 많은 SK하이닉스(SK hynix)와 삼성(Samsung) 대비 진입 난도가 높습니다. (Tom's Hardware)
  
  
• 로드맵 타이밍 격차: 마이크론은 애초 ‘2026년 HBM4 양산, 2027–28년 HBM4E’ 로드맵을 밝혔고, 동기간 경쟁사들은 2025년 중/후반 HBM4 조기 가동을 목표로 내달렸습니다. 중간에 재설계까지 겹치면 2027년으로 미뤄질 수 있다는 관측이 나옵니다. (TrendForce)
  
  
• 표준 스펙 변화의 부담: JEDEC가 2025년 공식화한 HBM4는 최대 8 Gb/s×2,048-bit(스택당 최대 2 TB/s)로 구조가 크게 바뀌었습니다. 표준 점프가 큰 해에는 레이아웃/패키징/테스트 툴체인 적응 속도 차이가 성패를 가릅니다. (위키백과)

Micron's reported HBM4 delay could cede AI chip advantage to Samsung and SK Hynix

1. 현재 일정·경쟁 구도 한 줄 요약

• SK하이닉스: 2025년 내 양산 체제 정비·내부 인증 완료 발표, NVIDIA 조기 요구로 2025년 하반기(2H25) 앞당겨 공급 요구 받았다는 보도. (Reuters)
  
  
• 삼성전자(Samsung): 2025년 하반기~2026년 초 NVIDIA 인증 가시권, 수율 개선 소식. (DIGITIMES Asia)
  
  
• 마이크론(Micron): 2026년 양산 계획을 밝혔으나, 재설계/수율 이슈 시 2027년으로 미뤄질 수 있다는 관측.
  동시에 HBM3E는 정상 확대 중. (TrendForce)