2026.01.08
트렌드포스(TrendForce)에 따르면, HBM4의 양산 시점이 사양 업그레이드와 엔비디아의 전략 조정으로 인해
2026년 1분기 말 이후로 늦춰질 전망이다.
트렌드포스의 최근 조사에 따르면 엔비디아는 2025년 3분기 루빈(Rubin) 플랫폼에 적용될 HBM4 사양을 수정하면서
핀당 전송 속도 요구치를 11Gbps 이상으로 상향했다. 이로 인해 주요 HBM 공급사 3곳 모두 설계 변경이 불가피해졌다.
여기에 더해, AI 붐이 지속되면서 이전 세대인 블랙웰(Blackwell) 제품에 대한 수요가 예상보다 강하게 유지되자,
엔비디아는 루빈 플랫폼의 양산 일정 자체를 조정했다.
이러한 두 가지 요인이 맞물리면서 HBM4의 본격적인 양산 시점은 최소 2026년 1분기 말 이후로 밀리게 됐다.
트렌드포스는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 모두 엔비디아의 강화된 요구 사항에 맞춰 HBM4 샘플을 재제출했으며,
현재도 설계 개선 작업을 지속하고 있다고 밝혔다. 이 가운데 삼성전자는 HBM4에 1cnm 공정을 적용하고,
베이스 다이에 자사 파운드리의 첨단 공정을 활용하면서 경쟁사 대비 한발 앞서 나가고 있다.
이 같은 접근은 더 높은 전송 속도를 구현하는 데 유리한 것으로 평가되며,
삼성전자가 가장 먼저 엔비디아의 인증을 통과해 고사양 루빈 제품 공급에서 우위를 확보할 가능성을 높이고 있다.
반면 SK하이닉스는 이미 HBM 공급 계약을 다수 확보한 상태이기 때문에, 2026년 전체 HBM 비트(bit) 기준 공급 점유율에서는 여전히 압도적인 지위를 유지할 것으로 예상된다.
엔비디아의 제품 전략 변화 역시 HBM4 인증 일정에 중요한 변수로 작용하고 있다.
2026년 상반기에 블랙웰 계열 제품에 대한 AI 수요가 급증할 것으로 전망되면서, 엔비디아는 B300과 GB300의
출하 목표를 상향 조정하고 HBM3e 주문을 확대하는 한편, 루빈 플랫폼의 생산 일정을 다시 조율했다.
이러한 조정은 HBM 공급사들에게 HBM4 제품을 보다 완성도 높게 다듬을 수 있는 시간을 제공하는 효과를 가져왔다.
현재까지의 인증 진행 상황을 종합하면,
트렌드포스는 HBM4의 양산이 공급사 전반에서 2026년 1분기 말에서 2분기 초 사이에 시작될 가능성이
가장 높다고 전망하고 있다.
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