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SK하이닉스, 초고성능 AI 메모리 ‘HBM3E’ 세계 최초로 본격 양산해 고객 납품 시작(2024.03.19) 2024.03.19· HBM3에 이어 확장 버전인 HBM3E도 세계 최초 대규모 양산 돌입 · 개발 7개월 만에 고객 공급 시작… 최고 성능 AI 구현 기대 · “글로벌 1위 AI 메모리 기술 및 비즈니스 경쟁력 공고히 할 것” SK하이닉스가 HBM 5세대 HBM3E D램에서도 AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 한다.SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E*를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. 이는 회사가 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만에 이룬 성과다. SK하이닉스는 “당사는 HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며, “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장..
HBM/MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) 2024.03.11 반도체 HBM (고대역폭 메모리)은 D램을 여러 개 수직으로 쌓아 대량의 데이터를 한꺼번에 처리하는 첨단 메모리 반도체입니다. 이를 제조하기 위해 다양한 기술과 소재가 사용됩니다. 여기서 MR-MUF와 관련된 기술과 소재 공급 업체에 대해 설명드리겠습니다. MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill): MR-MUF는 반도체 칩을 회로에 부착하고 칩을 위로 쌓아 올릴 때 칩과 칩 사이 공간을 EMC라는 물질로 채워주고 붙여주는 공정입니다. 이 기술은 반도체간 연결과 I/O와의 연결을 위해 사용되며, TSV (Through Silicon Via) 구조와 함께 HBM에서 중요한 역할을 합니다. TC 본딩과 달리 MR-MUF는 열압착 방식이 아닌 리플로 (Reflow)..
AI시대 'HBM', 메모리 강국 한국의 새로운 먹거리(2024.02.14) 2024.02.14 AI시대 'HBM', 메모리 강국 한국의 새로운 먹거리 - 글로벌이코노믹 (g-enews.com) AI시대 'HBM', 메모리 강국 한국의 새로운 먹거리 - 글로벌이코노믹 D램과 낸드플래시에 이어 고대역폭메모리(HBM)가 본격적인 인공지능(AI) 시대를 맞아 한국 반도체 기업들의 새로운 먹거리로 떠오르고 있다. 특히 기존 D램과 낸드플래시 시황이 예전만 못하고, www.g-enews.com
SK하이닉스 2023년 4분기실적(2024.01.25) 2024.01.25 · 기술 리더십 바탕, 수요 회복과 업황 반등 힘입어 1년 만에 분기 흑자 전환 · 2023년 연간 매출 32조 7657억 원, 영업손실 7조 7303억 원 · “최적의 메모리 솔루션 제시하는 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로 성장할 것” 메모리 반도체 업황 반등이 본격화된 가운데 SK하이닉스가 지난해 4분기 3460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져 온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다. SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고, 지난해 4분기 매출 11조 3055억 원, 영업이익 3460억 원(영업이익률 3%), 순손실 1조 3795억 원(순손실률 12%)의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준) SK하이닉스는 “..
Starship Technologies-배달 로봇(2024.01.22) Starship Delivery Robots in Milton Keynes (youtube.com) ---------------------------------------- Starship의 "Delivery by Starship" 서비스는 혁신적인 배달-서비스 솔루션입니다. 많은 비즈니스들이 마지막 단계 배달을 도입하거나 확장하고자 하지만, 비용과 노동력 문제에 직면하곤 합니다. Starship은 이에 대한 해답을 제공합니다. 이 서비스를 사용함으로써 소매업체와 식당들은 로봇 배달을 고객에게 제공할 수 있게 되며, 이는 기존 배달 서비스를 확장하거나 처음으로 즉시 배달 서비스를 도입하는 데 도움이 됩니다. "Delivery by Starship"은 파트너의 웹사이트나 모바일 앱에 직접 통합되어 로봇을 ..
2024년에 AI 서버를 기반으로 AI PC와 기타 단말 장치로 확장되는 엣지 AI(Edge AI) 애플리케이션의 주요 확장을 예상 2024.01.17 DRAMeXchange - 【Market View】2024 Commercialization of Copilot to Boost AI Server and AI PC Development, Says TrendForce 2024 Commercialization of Copilot to Boost AI Server and AI PC Development, Says TrendForce TrendForce anticipates 2024 to mark a significant expansion in edge AI applications, leveraging the groundwork laid by AI servers and branching into AI PCs and other terminal ..
미국 다우, S&P500와 엔비디아. AMD 사상최고치 돌파(2024.01.09) 2024.01.20 미국 다우, S&P500와 엔비디아. AMD 사상최고치 돌파.
AI 시대에 메모리가 중추적인 역할(2024.01.08) 2024.01.08 이제 AI 시스템은 대량의 AI 칩과 메모리를 병렬 방식으로 연결하여 대규모 데이터 처리를 가속화한다. 이는 AI 시스템 성능이 강력하고 빠른 메모리에 의존한다는 것을 의미한다. SK Hynix CEO Kwak says memory playing pivotal role in AI era, ready to provide customized solution to each customer (digitimes.com) SK Hynix CEO Kwak says memory playing pivotal role in AI era, ready to provide customized solution to each customer. SK하이닉스 대표이사 곽노정은 AI 시대에 메모리가 중추적인 역할을 ..

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