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반도체-삼성전자-하이닉스-마이크론

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AI 관련 주식 거래가 '매그니피센트 7'을 넘어 확장되기 시작(2024.12.28) 2024.12.28  The AI stock trade is starting to shift beyond the 'Magnificent 7'  The AI stock trade is starting to shift beyond the 'Magnificent 7'Strategists expect the artificial intelligence trade will mature in 2025 to benefit companies beyond those buying and creating new AI chips.finance.yahoo.com  The AI stock trade is starting to shift beyond the 'Magnificent 7' AI 관련 주식 거래가 '매그니피센트 7'을 ..
수요 강세 'HBM' 큰장…SK하이닉스, 이천·청주 생산직 채용(20224.12.28) 2024.12.28 수요 강세 'HBM' 큰장…SK하이닉스, 이천·청주 생산직 채용  수요 강세 'HBM' 큰장…SK하이닉스, 이천·청주 생산직 채용(서울=뉴스1) 한재준 기자 = SK하이닉스(000660)가 고대역폭메모리(HBM) 증설을 위해 생산직 채용에 나섰다. 관련 제품 수요 강세가 지속되는 만큼 인력 확충을 통해 적기 대응에 나서는 모습이다. 27v.daum.net SK하이닉스는 청주에 HBM라인이 들어설 신규 팹(반도체 공장)인 'M15X'를 설립하는 한편, 기존 레거시(범용) 라인을 HBM과 더블데이터레이트(DDR)5 등 고부가가치 제품 라인으로 전환하고 있다.
HBM3e와 HBM4의 다른 점(2024.12.25) 2024.12.25 HBM3e와 HBM4는 DRAM 기술의 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 표준 중 두 가지 버전을 나타냅니다. 두 기술은 성능, 대역폭, 에너지 효율성, 용량에서 주요 차이가 있습니다. 아래는 HBM3e와 HBM4의 주요 차이점입니다:1. 대역폭 (Bandwidth)HBM3e: 기존 HBM3의 향상된 버전으로, 대역폭이 크게 증가합니다. 일반적으로 HBM3는 약 819 GB/s의 대역폭을 제공하지만, HBM3e는 이를 초과하는 대역폭을 제공합니다(1 TB/s 이상 가능).HBM4: 차세대 기술로, 대역폭이 HBM3e보다 더 크며, 초당 최대 수 TB 수준의 대역폭을 제공할 것으로 예상됩니다.2. 메모리 용량 (Capacity per Stack)HBM3e..
2024년과 2025년 글로벌 HBM메모리 시장/브로드컴 공급(2024.12.23) 2024.12.23글쓴이 생각: SK하이닉스의 주가 17만원은 너무 싸다. 목표가 30만원 이상. 2025년 글로벌 HBM 시장 규모는 467억 달러(약60조7100억원/1달러=1300원 계산)에 이를 것으로 예상.2025년에는 HBM3e가 전체 HBM의 50%이상(시장 예상은 80%)을 차지할 것으로 예상. SK하이닉스가 HBM시장의 최소 60%정도를 차지한다고 볼 때 HBM 매출은 약36조원 될 것으로 추정.하이닉스는 HBM만으로 18조원의 영업이익 달성이 가능하다고 본다. 또 다른 방법으로 크로스 체크하면 2024년3분기 하이닉스의 디램 매출은 전체매출 17조5730억원의 69%인 12조1254억원이며, 이중 HBM매출이 30%를 차지한다고 했으니 HBM매출은 3조6376억원이 된다. 또 회사에서는..
화웨이(Huawei)는 통합 HBM을 탑재한 새로운 쿤펑(Kunpeng) ARM 서버 SoC를 출시 (2024.12.22) 2.24.12.22 화웨이의 반도체 자회사인 하이실리콘(HiSilicon)은 최근 고대역폭 메모리(HBM)를 통합한 새로운 ARM 기반 서버 SoC인 쿤펑(Kunpeng) 프로세서를 개발 중인 것으로 알려졌습니다. Tom's Hardware  주요 특징:HBM 통합: HBM은 기존 메모리보다 대역폭이 높고 전력 효율이 우수하여, 고성능 컴퓨팅에 적합합니다. 화웨이는 쿤펑 SoC에 HBM을 통합하여 데이터 처리 속도를 향상시키고자 합니다. Phoronix ARM 기반 Taishan 코어: 이전 쿤펑 920은 64개의 Taishan V110 코어를 탑재하였으며, 새로운 SoC에서는 이 코어의 업그레이드 버전이 사용될 가능성이 있습니다. Tom's Hardware 제조 공정: 미국의 제재로 인해 최첨단 공정 ..
반도체 성장세는 여전히 맑음(2024.12.21) 2024.12.21 반도체 성장세는 여전히 맑음. 그런데 삼성전자는... (노근창 센터장) | 인포맥스라이브 241217  15분경: 중국 창신메모리는 중국 스마트폰 글로벌 점유율이 크므로 모바일 디램 점유율은 2024년3분기 9.6%,4분기 12.6%로 예상되지만, 서버 디램 점유율은 0%인 이유는 대부분 서버 수요처가 미국 클라우드 업체들이기 때문이다.  16분경:2024년 PC와 모바일 디램 DDR4 고정가격은 하락했으나 서버 디램 DDR5 5600 64GB 가격은 안 빠짐.수요처가 대부분 미국 업체들이기 때문.  16분40초경: CXMT(창신메모리)에 2번의 사고가 발생하여 웨이퍼 6만장 정도의 손실을 보았는데,이는 시스템 문제가 아닌가 생각함.
마이크론 목표가 줄줄이 하향(2024.12.21) 2024.12.21요약: 투자사들이 마이크론 목표가를 줄줄이 하향하였지만,베어드는 현재 마이크론 주가에 HBM의 기회가 반영되지 않았다고 분석했고, UBS는 이번 주가 하락을 매수 기회로 본다고 하였습니다.씨티는 디램 재고 조정중이고 범용 디램 자본 투자가 감소중이므로 재고 조정이 내년 봄까지 마무리될 것으로 예상하며 목표가는 150달러로 유지. 글쓴이 생각: 따라서 한국 SK하이닉스는 2025년 HBM 매출이 전체 디램 매출의 50%이상 차지할 것이며,(하이닉스 HBM 생산량은 2024년말 월 웨이퍼 12만장 수준에서 2025년말 월 20만장 이상으로 확대)내년 HBM 생산 물량이 모두 가격이 정해진 상태로 판매된 상태로 주가 하락시 매수로 대응.-------------------------------..
미국 상무부는 SK하이닉스에 최대 4억 5,800만 달러의 정부 보조금을 지원하기로 최종 결정(2024.12.19) 2024.12.19 US finalizes $458 million award to SK Hynix for US chips packaging facility  WASHINGTON (Reuters) - The U.S. Commerce Department on Thursday finalized an award to SK Hynix of up to $458 million in government grants to help fund an advanced chip packaging plant and research and development facility for artificial intelligence products in Indiana.In April, the Nvidia supplier said it wo..

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